2023年10月19日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)第二十九屆年會(huì)暨三十周年慶在廣東·珠海舉行。本屆年會(huì)以? “砥礪奮進(jìn)三十載，守正創(chuàng)新贏未來”為主題，旨在總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，表彰先進(jìn)，研判形勢，提振信心，推動(dòng)行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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中實(shí)金屬公司作為電子錫焊料材料分會(huì)的副理事長單位、協(xié)辦單位受邀參加本次盛會(huì)，并榮獲“突出貢獻(xiàn)企業(yè)”“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”“社會(huì)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”等多項(xiàng)殊榮。

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會(huì)議期間，圍繞全球錫市場分析與趨勢展望、緬甸錫礦相關(guān)政策及未來走向、后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展路徑、焊接材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用等多個(gè)課題，邀請了業(yè)界相關(guān)專家及企業(yè)家進(jìn)行了交流報(bào)告。

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